金封孔剂
1.本产品是水性环保化学浸泡型镀金封孔剂，不影响外观光泽，导电，焊接，适用于功能性电子产品及玫瑰金的封孔防变色处理.
2.标准的镀层结构测试参数(铁基材):铜层厚度0.75U--镍层厚度2-3U--金层厚度0.02-0.03U--PT-镀金封孔剂.
3.铜底材中性盐雾测试72-112小时. 硝酸蒸汽测试1-2小时
铁基材中性盐雾测试12-48小时
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